超微細レーザー加工
レーザーで加工の限界を超える。開発から量産、装置化まで、超短パルスレーザーによる微細加工のジョブショップと、熱・非熱レーザー専用加工機の設計製造を行っています。
レーザーで加工の限界を超える
開発から量産、装置化まで
受託加工(ジョブショップ)
非熱・非接触の超短パルスレーザーを用いて、数μ~20μの微細穴加工やスクライブ加工、溝加工、除去加工、トリミング、ディンプル、超撥水加工等の微細加工を行います。
ピコ秒/フェムト秒発振器を所有しています。長年の経験とノウハウをベースとする光学系技術により、材質・仕様に合った加工を行います。他社にて対応できなかった難易度の高い案件もご相談ください。
- 対象被削材
- ガラス、フィルム、樹脂、鉄系材、非鉄系材、セラミクス、シリコンなど
- 微細加工
- 穴あけ、溝入れ、切断、ディンプル加工、形状加工など
- 特殊加工
- 表面改質:撥水、潤滑性向上、ブラックマーキングなど
内部改質:ガラス、樹脂などの透明素材
加工事例

PETフィルムの切断加工

アルミナセラミックス形状切断加工

エンボス加工

SUSパイプ穴加工

アルミナセラミックス形状加工

SUS304パイプ材穴加工

撥水加工(SUS304)

コバルト酸リチウム切断加工

SUS304ディンプル加工

単結晶ダイヤ 溝加工

PCDチップブレーカー溝加工

超硬チップブレーカー溝加工

ガラス切断加工
専用レーザー加工機の設計・製造
用途に合わせたカスタム設計で、微細から高出力まで対応します。光学・機械・制御の一貫設計で、加工課題を解決するオーダーメイド装置を提供します。
微細レーザー加工機
超短パルスレーザーを用いた非熱・非接触加工。高機能フィルムや薄板ガラスの高精度加工を実現します。
熱レーザー加工機
ファイバーレーザーを用いた溶接、切断加工機。電池のバスバー溶接やダイキャストのゲート切断加工に使います。
選ばれる理由
- 多種多様な加工レシピを保有
- 高機能フィルムや薄板ガラス、金属薄膜など数多くの難加工、脆性素材の加工を経験したノウハウがあります。
- 光学エンジンの設計も可能
- 既製の光学系だけでなく、加工条件や設備要件に合わせた光学エンジン・ユニットの設計製造も手掛けています。
- 高精度・自動化を実現する制御技術
- ガルバノとステージの協調制御や、各種センサ・ビジョンシステム、ロボットなど搬送システムとの連携に対応しています。
- 最適な設備仕様を実現する機械設計力
- 使用環境、要求仕様に基づき、最適なステージ・軸構成を提案します。
- 試作から装置化へのシームレス移行
- 「IR/SHG/THG x ピコ/フェムト秒」のデモ環境を持ち、試作検証から装置化までを一気通貫で対応します。
研究拠点 HIKARI LASER LAB.
2013年に、レーザーによる超微細(ミクロンオーダー)加工法の開発部門を独立させ、当社初のR&D拠点として HIKARI LASER LAB. を開設しました。専門の研究員が、レーザー加工技術の研究開発と、研究成果を生かした試作や加工実機の開発に取り組んでいます。
- 所在地
- 〒300-2635 茨城県つくば市東光台5-9-1 つくばイノベーションベース118号室
- Tel&Fax
- 029-893-6256